近日，由第三工程处承建的led封装用系列有机硅材料研发中心项目厂房二项目基础和主体被评为优良
该工程为钢筋混凝土框架结构，基础为柱下预应力管桩，地上五层总高度为23.8米，建筑面积为13606.73平方米，合同暂定价为2970万元。自2014年8月份开工以来，该项目部经过精心组织、科学调度，工程进展顺利，于2015年2月6日通过基础验收，近日通过了主体验收。
目前该项目正在后期装饰阶段。
